admin / 05.07.2018

Материнская плата gigabyte ultra durable 3

Обзор материнской платы GIGABYTE GA-EP45-UD3P c новой технологией Ultra Durable 3

Не так давно, в статье о материнской плате GA-MA790X-DS4, мы рассказали о том, как компания GIGABYTE завоевала весомую долю рынка благодаря внедрению инновационных (на то время) технологий и разработок в своих материнских платах серии Ultra Durable 2.

Этот ход принес свои плоды и на сегодня данная компания является вторым в мире производителем материнских плат с долей рынка почти 20%.

Ее основной конкурент, лидер рынка, компания ASUS, с октября месяца начала немного сдавать позиции, так как она сконцентрировалась на развитии рынка нетбуков и ничего нового в материнских платах не предлагает.

Чтобы не совершать подобной ошибки, а заодно и наступить на пятки лидеру, компания GIGABYTE внедряет новую, еще более прогрессивную технологию производства материнских плат, скромно названную Ultra Durable 3.

С данной технологией мы познакомимся на примере материнской платы GA-EP45-UD3P. Кроме того, новая серия, помимо уже упомянутой технологии Ultra Durable 3, содержит еще одно усовершенствование – Dynamic Energy Saver Advanced. Но, обо всем по порядку. Итак, что же там такого новенького предлагают нам инженеры GIGABYTE?

Ultra Durable 3

Эта технология является последовательницей известной Ultra Durable 2.

Как видно из приведенных выше диаграмм, помимо улучшений предыдущей серии материнских плат, которые мы рассматривали ранее, эта технология вносит еще одно – двойной слой меди в печатной плате.

Традиционно, для производства материнских плат используется 1 унция меди. Этот стандарт был разработан очень давно и обеспечивал необходимую электропроводность для всех типов материнских плат. Однако в последнее время мощность каждого из элементов ПК очень сильно выросла, что создает дополнительную электрическую, а как следствие и тепловую нагрузки на материнскую плату.

Поэтому, компания GIGABYTE пошла по вполне логичному и простому пути. Раз сечение проводника недостаточное, значит надо его увеличить, что и было сделано инженерами компании. В результате, при большем сечении проводника снижается его сопротивление, что приводит к меньшему выделению тепла (физика 8 класс). Какой бы простой и наивной не была эта идея, но она принесла свои плоды. О ее эффективности мы поговорим позже, когда проведем тестирование.

Dynamic Energy Saver Advanced

Вопросами о сохранности окружающей среды обеспокоены почти все производители комплектующих для ПК. Поэтому, они внедряют в свои продукты разнообразные технологии энергосбережения, которые в некоторых случаях позволяют снизить энергопотребление компьютера на 80%. Но у этих технологий есть один существенный недостаток – все они либо программные, либо аппаратно-програмные. Как бы то ни было, но оба эти типа энергосберегающих технологий могут работать только тогда, когда ПК находится в штатном режиме. Малейшее отклонение от параметров по умолчанию приводило к отключению всех энергосберегающих функций. А что говорить о серьезном разгоне?

Для решения этой проблемы, инженерами компании GIGABYTE был установлен на материнскую плату специальный чип, который полностью на аппаратном уровне управляет всеми энергосберегающими функциями. Это дает пользователям полную независимость от специфических утилит во всех режимах работы ПК. Теперь энергосбережение и разгон вполне уютно чувствуют себя в пределах одного компьютера.

Внешний вид, комплектация, спецификация

Внешний вид хорошо знакомых нам коробок с материнскими платами от GIGABYTE не сильно изменился. Все тот же белый фон, зелененькие буквы и цифры, значки с фирменными технологиями. Но теперь эти значки изменились – вместо логотипа Ultra Durable 2 красуется его приемник с надписью Ultra Durable 3.

На обратной стороне коробки красочно и понятно описаны ее основные отличия и примененные фирменные технологии.

В коробке с материнской платой, помимо ее самой, вы найдете:

  • инструкцию пользователя и буклет быстрой сборки системы;
  • 4 кабеля SATA;
  • 1 кабель IDE UDMA 66/100/133;
  • 1 кабель FDD;
  • заглушку на заднюю панель корпуса;
  • наклейку на корпус;
  • диск с ПО и драйверами;
  • набор для подключения внешних SATA-устройств.

Вполне обычная комплектация. Внимания заслуживает последний в списке пункт. Этот набор состоит из планки на заднюю стенку корпуса и двух специальных кабелей. Подключив кабеля от планки к материнской плате, а специальные шнуры к этой самой планке, вы получите стандартные разъемы для подключения SATA-устройств, находящиеся сзади компьютера. Очень удобно, если вам часто приходится подключать различные жесткие диски – нет необходимости открывать боковую крышку корпуса.

Спецификация:

Модель

GIGABYTE GA-EP45-UD3P

Поддерживаемы процессоры

LGA 775 Intel Core 2 Extreme/Core 2 Quad/Core 2 Duo/Pentium Dual-Core/Celeron Dual-Core/Celeron

Чипсет

Intel P45/ICH10R с поддержкой Intel Fast Memory Access (FMA)

Частота системной шины (FSB), МГц

1600/1333/1066/800

Тип поддерживаемой памяти

4 x DIMM, до 16 ГБ, DDR2 1366+/1066/800/667 MГц

Слоты расширения

2 порта PCI Express 2.0 x16 (синий работает в режиме х16, оранжевый – в режиме х8)
3 x PCI Express x1 порта
2 x PCI порта

Технология CrossFire

Поддерживается по формуле 8х + 8х

Дисковая подсистема

Южный мост:
— 6 x SATA 3Гб/с
— Intel Matrix Storage Technology для RAID 0, 1, 5, 10

Чип GIGABYTE SATA2:
— 1 х IDE разъем
— 2 х SATA 3Гб/с с поддержкой RAID 0, 1 и JBOD

Поддержка LAN

Два гигабитных LAN контроллера Realtek 8111C с поддержкой Teaming

Звуковая подсистема

8-канальный аудио-кодек Realtek ALC889A

IEEE 1394

T.I. TSB43AB23 три порта IEEE 1394a

USB

12 USB2.0/1.1 портов (8 на задней панели)

Внешние порты I/O

1 x PS/2 порт для клавиатуры
1 х PS/2 порт для мышки
1 х оптический S/PDIF выход
1 х коаксиальный S/PDIF выход
2 x IEEE1394a порта
2 x LAN (RJ45) порты
8 x USB 2.0/1.1 портов
6 х аудио разъемы

Внутренние порты I/O

2 x USB штекера для поддержки 4 USB портов
1 x разъем для FDD
1 x IDE разъем
6 x SATA портов (желтые)
2 x GSATA порты (фиолетовые)
1 x разъем кулера CPU
3 x разъема для кулеров корпуса
1 x IEEE1394a разъем
1 х разъем COM-порта
1 х разъем LPT-порта
1 х S/PDIF выход и выход
Разъем системной панели

BIOS

2x8Mb AWARD BIOS, PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.4, ACPI 1.0b

Размеры, мм

305 х 244 (ATX)

Сайт производителя

http://www.gigabyte.com.tw/

Все цены на GIGABYTE GA-EP45-UD3P

Плата имеет очень стильный внешний вид. Синие накладки на радиаторах смотрятся весьма эффектно. Нареканий на компоновку платы у нас нет – все выполнено предельно разумно и удобно. Все разъемы находятся в таких местах, что не создают помех при подключении. Немного неудобства может доставить прокладка FDD-шлейфа, но это вряд ли, потому что Floppy-дисководами сейчас уже никто не пользуется. Неплохо было бы перенести PCI-E х16 слоты на один вверх – такой ход дал бы больше места для охлаждения нижней видеокарты, но это уже придирки.

Питание процессора обеспечивается 6-фазным стабилизатором. Все его греющиеся элементы бережно накрыты радиаторами. Нельзя не заметить, что форма и конструкция радиаторов достаточно грамотная.

Южный мост тоже накрыт радиатором, но гораздо меньшего размера. Как показывает практика, ICH10R не сильно греется, поэтому такого радиатора вполне достаточно. Также на этом фото хорошо видно расположение SATA-портов. Они не мешают при монтаже платы, так как размещены вдали от крепежных отверстий. Немного выше расположена микросхема GIGABYTE SATA2 и два подконтрольных ей порта, окрашенных в фиолетовый цвет.

По левому краю материнской платы, под 8-канальным аудио выходом, в порядке слева направо расположились: сетевой контроллер Realtek 8111C, аудиокодек Realtek ALC889A и чип контроллера ввода\вывода iTE IT8718. В спецификации указано, что материнская плата имеет два независимых сетевых контроллера. А мы видим только один?

Нет, их действительно два, только вторая микросхема распаяна немного дальше под тепловой трубкой системы охлаждения.

В правом верхнем углу платы расположен фирменный светодиодный индикатор, который показывает число активных на данный момент фаз стабилизатора питания процессора.

Вот так красиво он светиться в темноте.

На задней панели платы размещены следующие разъемы:

  • 1 x PS/2 порт для клавиатуры;
  • 1 x PS/2 порт для мыши;
  • 1 x Coaxial + 1 optical S/PDIF выходы;
  • 2 x IEEE1394a порта;
  • 2 x LAN (RJ45) порта;
  • 8 x USB 2.0/1.1 портов;
  • 8-канальный звуковой порт.

Одной из особенностей новой линейки материнских плат от GIGABYTE является технология Teaming. В переводе с английского это слово означает «команда», «упряжка» и т.д. Данная технология позволяет одновременно использовать несколько сетевых адаптеров для одного подключения, тем самым, увеличивая пропускную способность соединения. Иными словами, с помощью подобных материнских плат, можно организовать локальную сеть с теоретической пропускной способностью 2х1 ГБ/с или даже с 4 ГБ/с если на платах установлено 4 сетевых адаптера. Другое дело насколько востребованным будет такое подключение. Возможно, данная технология будет более востребованной в серверах, нежели в домашних компьютерах.

На обратной стороне платы находится специальная опорная планка, которая позволяет надежно и качественно закрепить систему охлаждения. Применение винтового крепления на порядок лучше во всех отношениях, чем стандартное на пластиковых клипсах.

Материнская плата GIGABYTE GA-EP45-UD3P оставила у нас исключительно положительные впечатления. Чувствуется трепетное отношение создателей, искреннее желание создать хороший продукт. Получилось ли у них это, покажет наше тестирование.

А сейчас перейдем к рассмотрению BIOS на плате GIGABYTE GA-EP45-UD3P

При включении компьютера нас «встречает» красочная заставка, предлагая на выбор несколько действий с указанием горячих кнопок для их реализации. С помощью кнопки <Del> мы входим в BIOS, разработанную компанией AWARD.

Первым в списке появляется фирменное меню для материнских плат от GIGABYTE, называемое «MB Intelligent Tweaker (M.I.T)». Данное меню имеет достаточное количество параметров для тонкой настройки работы и осуществления разгона системы.

Параметр

Название меню

Диапазон

Шаг

Процессорные технологии

C1E, TM2, EIST, Virtualization Technology, XD bit, S4-state (для 45 нм процессоров)

Увеличение пропускной способности PCI-e

Robust Graphics Booster

Auto, Fast, Turbo

Процессорный множитель

CPU Clock Ratio

6-max

1 и 0,5 для 45 нм моделей

Частота системной шини

CPU Host Frequency

100-1200

1 МГц

Частота шины PCI-e

PCI Express Frequency

90-150

1 МГц

Функция автоматического разгона

C.I.A.2

Disable, Cruise, Sports, Racing, Turbo, Full Thrust

Набор установок FSB

MCH Frequency Latch

200-400

66 МГц

Множитель памяти

System Memory Multiplier

2.00; 2.40; 2.50; 2.66; 3.00; 3.20; 3.33; 4.00;

Тайминги

Полный набор трех линий

Технологии улучшения работы подсистемы памяти

Performance Enhance

Standard, Turbo, Extreme

DDR Write Training

Auto, Enable, Disable.

Напряжение процессора

CPU Vcore

0,5-2,3

0,00625 В

Напряжение тактирующего чипа

CPU PLL

1,05-2,81

0,02 В

Напряжение северного моста

MCH Core

0,85-2

0,02 В

Напряжение памяти

DRAM voltage

1,45-3,04

0,02 В

Напряжение южного моста

ICH Core

1,1-1,4

0,1 В

Напряжение SATA портов

ICH I/O

1,05-2,31

0,02 В

Калибровка питающей линии

Load Line Calibration

Auto, Enable, Disable.

Тактовый сигнал ЦП

CPU Clock Swek

от 0 до 750

50 пс

Тактовый сигнал северного моста

MCH Clock Swek

от 0 до 750

50 пс

Кроме того, данная материнская плата поддерживает еще более тонкие настройки напряжений на разных элементах, которые мы не стали приводить в таблице, чтобы не загромождать ее глубоко техническими терминами. Но опытные пользователи и оверклокеры будут только рады такому богатому выбору.

А появились эти самые тонкие настройки благодаря поддержке материнской платой технологии IC – аппаратного контроля напряжения.

IC-микросхема на платах GIGABYTE позволяет аппаратно контролировать напряжение на центральном процессоре, северном мосту и памяти гораздо лучше, чем в предыдущих материнских платах. Есть возможность в режиме реального времени аппаратно контролировать напряжение без каких-либо задержек, как это было в продуктах прошлого поколения с GPIO-контроллером. IC-микросхема обеспечивает более тонкую настройку напряжения, позволяя изменять напряжение питания с минимальным шагом в 20 мВ, что особенно ценно для любителей разгона.

Для них же будет полезна еще одна функция материнской платы GIGABYTE GA-EP45-UD3P, называемая Dual BIOS. Суть ее проста – на плате распаяны две абсолютно одинаковые независимые друг от друга микросхемы BIOS. Пользователь сам определяет, из какой микросхемы считывать информацию в первую очередь, а какую использовать как резервную.

Обе они находятся возле разъема передней панели в левом нижнем углу платы. Также эта функция будет полезна при обновлении версии прошивки BIOS – можно обновить одну микросхему и проверить работоспособность новой прошивки, в то время как старая и хорошо оттестированная BIOS будет находиться во второй микросхеме, так сказать, «на всякий пожарный».

Меню PC Health Status традиционно отвечает за мониторинг температуры центрального процессора и самой материнской платы, напряжения на основных элементах ПК и скорости вращения вентиляторов. Кстати, кроме кулера процессора к плате можно подсоединить еще 3 корпусных вентилятора.

Механизм регулирования скорости вращения вентилятора на процессорном кулере предусматривает поддержку как 3-контактных (регулировка напряжением) так и 4-контактных (регулировка методом ШИМ) разъемов. Но вот инструментов для регулирования скорости вращения корпусных вентиляторов просто нет. Возможно, с обновлением версии BIOS инженеры GIGABYTE добавят столь необходимую функцию.

Итак, нововведений и улучшений в материнской плате GIGABYTE GA-EP45-UD3P много, давайте посмотрим, как они скажутся на её разгонном потенциале.

В сочетании с двухядерным процессором материнская плата легко покорила частоту системной шины в 536 МГц. Дальнейший разгон был ограничен возможностями нашего тестового стенда.

И с четырехядерным процессором она показала очень хороший результат – 510 МГц. Это один из самых лучших наших результатов. При этом стоит отметить, что система охлаждения на плате нагрелась очень слабо, что свидетельствует о «температурном запасе» для дальнейшего разгона. Исходя из полученных результатов, мы делаем твердый вывод – эта материнская плата имеет великолепный разгонный потенциал.

Тестирование

Для проверки возможностей материнских плат использовалось следующее оборудование:

Процессор

Intel Core 2 Duo E6300 (LGA775, 1,86 ГГц, L2 2 Мб)

Кулер

Thermaltake Sonic Tower (CL-P0071) + Akasa AK-183-L2B 120 мм

Оперативная память

2x DDR2-800 1024 Mб PQI PC6400

Видеокарта

EVGA GeForce 8600GTS 256 Mб DDR3 PCI-E

Жесткий диск

Samsung HD080HJ, 80 Гб, SATA-300

Оптический привод

ASUS DRW-1814BLT SATA

Блок питания

Seasonic SS-650JT Active PFC, 650 Вт, 120 мм вентилятор

Корпус

CODEGEN M603 MidiTower, 2х 120 мм вентилятора на вдув/выдув

Во всех тестах материнская плата GIGABYTE GA-EP45-UD3P показывает высокие результаты, свойственные платам такого уровня. Никаких провалов производительности, что свидетельствует о нормальной работе BIOS.

Тестирование звукового кодека Realtek ALC889A

Общие результаты (RightMark Audio Analyzer)

32-bit, 192 kHz

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ

+0.14, -0.28

Хорошо

Уровень шума, дБ (А)

-89.3

Хорошо

Динамические диапазон, дБ (А)

89.3

Хорошо

Гармонические искажения, %

0.0043

Очень хорошо

Гармонические искажения + шум, дБ(A)

-79.9

Средне

Интермодуляционные искажения + шум, %

0.011

Очень хорошо

Взаимопроникновение каналов, дБ

-83.2

Очень хорошо

Интермодуляции на 10 кГц, %

0.013

Очень хорошо

Общая оценка

Очень хорошо

Выводы

Компания GIGABYTE не перестает нас удивлять – и это хорошо. Она активно развивает производство материнских плат, внедряет передовые разработки и ведет «правильную» маркетинговую компанию, что в итоге дает ей возможность увеличить свою популярность в данном сегменте рынка.

Что касается протестированной материнской платы GIGABYTE GA-EP45-UD3P, то она показала стабильную работу, проявила высокий разгонный потенциал, показав, что это еще не предел ее возможностей, а также подтвердила эффективность применения набора усовершенствований Ultra Durable 3.

Инженерам компании мы желаем удачи и творческого вдохновения, так как они не должны останавливаться на достигнутых результатах. Ведь мы, пользователи, ждем от них новых идей и качественной продукции, такой как материнская плата GIGABYTE GA-EP45-UD3P.

Достоинства:

  • новая технология Ultra Durable 3;
  • поддержка Dynamic Energy Saver Advanced;
  • высокий разгонный потенциал;
  • эффективная система охлаждения;
  • богатые настройки для разгона в BIOS.

Недостатки:

  • поддержка CrossFireX по формуле х8+х8;
  • отсутствует возможность управлять скоростью вращения корпусных вентиляторов.

Пётр Носик

Выражаем благодарность украинскому представительству компании GIGABYTE за предоставленную для тестирования материнскую плату.

Также предлагаем почитать:
Справочник по настройкам BIOS

опубликовано 03-03-2009

Статья прочитана 10402 раз(а)

Подписаться на наши каналы

Технология Ultra Durable

Справочник
Технологии » 2 » 3 » 4 Технология Ultra Durable разработана производителем материнских плат GIGABYTE.
По мере модификации технологии в названии мат. плат присутствует маркировка: UD3P, UD4 и UD5, означающие наличие технологии Ultra Durable.
Цифра — порядковый номер в линейке.

Сами платы различаются между собой функционалом и разводкой компонентов.
Ведь помимо тех интерфейсов, что предусмотрены набором логики, компания-производитель вольна распаивать дополнительные контроллеры и чипы.

В технологии Ultra Durable ключевую роль играет качественная элементная база, в частности японские твердотельные конденсаторы (период эксплуатации 50 тыс. часов), дроссели с ферритовым сердечником и полевые транзисторы с пониженным сопротивлением открытого канала.

Такие платы демонстрируют чрезвычайно высокий уровень производительности на ключевых приложениях и в играх, стабильность и гарантированно надежную работу на протяжении всего срока службы.

Кроме того, предложенный дизайн отвечает всем требованиям к энергоснабжению современных процессоров, позволяет экономить электроэнергию и значительно снизить нагрев компонентов.

Согласно спецификации Ultra Durable изделия GIGABYTE выполнены на базе печатных плат с удвоенной толщиной слоя меди в цепях питания и заземления, на них устанавливаются энергоэффективные дроссели с ферритовым сердечником, полевые транзисторы с низким сопротивлением канала и японские твердотельные конденсаторы (срок службы 50 тыс. час).
Использование данной технологии помогает снизить энергопотребление и нагрев компонентов.

Преимущества системных плат с 70-мкм слоем медного проводника:

• Комфортный температурный режим
• Повышенная надежность
• Повышенная энергоэффективность
• Больше возможностей в режиме Overclocking

А удельный вес меди в каждом слое увеличится в два раза, а именно с 28,35 до 56,7 г.
При этом отмечается, что две унции меди используются для уровня электропитания и столько же для уровня заземления, что в совокупности позволит эффективнее отводить тепло от наиболее нагретых участков (таких, например, как зона электропитания процессора) и распределяют его по всей системной плате.

Кроме того, утверждается, что при интенсивных нагрузках материнские платы с технологией Gigabyte Ultra Durable на 50 градусов по шкале Цельсия более прохладными, чем обычные системные платы, в которых используется только по одной унции меди на каждый из упомянутый выше уровней.

Примечательно и то, что каждая из этих платформ имеет встроенную разгонную функцию Quick Boost, позволяющую посредством всего одного клика выбирать из трёх режимов работы процессора наиболее оптимальный для каждого конкретного приложения.

Кроме того, платы снабжены передовым энергосберегающим механизмом Dynamic Energy Saver (DES) Advanced с реализованной на аппаратном уровне функцией Dynamic 6-Gear Switching, поддерживающим VRD 11.1 и обеспечивающим возможность экономии значительного количества энергии без ощутимого ущерба для производительности системы.

В модификации технологии Ultra Durable версии 4 аспектами технологии добавились:

• Защита от сырости, статического электричества, сбоев питания и высоких температур;
• В конструкции печатных плат используется особая стеклоткань, волокна которой расположены более плотно, чем в обычной стеклоткани;
• Компоненты с повышенной устойчивостью к электростатическим разрядам (ESD);
• Резервная микросхема BIOS для восстановления основной в случае сбоя;
• Микросхемы для защиты от скачков напряжения;
• Твердотельные конденсаторы и МОП-транзисторы с низким сопротивлением RDS(on).

FILED UNDER : Железо

Submit a Comment

Must be required * marked fields.

:*
:*