admin / 28.02.2019

Процессоры с сокетом 1156

Разница между 1150 и 1155

Цифры 1150 или 1155 рядом с названием моделей процессоров Intel и материнских плат для них обозначают тип сокета – контактной площадки, позволяющей двум основным узлам системы взаимодействовать между собой. Развитие этих интерфейсов неразрывно связано с развитием линеек CPU, поэтому устаревают и сменяются они одновременно. В характеристиках указание на сокет – важнейшая информация, определяющая конфигурацию системы, ибо несовпадение чревато несовместимостью процессора и материнской платы. Оценим же, чем отличается 1150 от 1155, и подготовимся к выбору комплектующих.

LGA 1155 (или Socket H2) – разъем для процессоров Intel с 1155 контактами, выпущенный в 2011 году.

LGA 1150 (или Socket H3) – разъем для процессоров Intel с 1150 контактами, выпущенный в 2013 году.

Как видим, цифры в названии сокетов отнюдь не случайны – они совпадают с количеством контактов процессоров, предназначенных для установки на площадку материнской платы. Это физические показатели, а практическое отличие 1150 от 1155 – в том, какие именно модели CPU могут с ними использоваться. Словом, не разъем красит систему, а то, что в разъеме.

Сравнение

Физические размеры обоих рассматриваемых типов LGA идентичны: 37,5 х 37,5 мм. Количество контактов, соответственно, 1150 и 1155. Различается и их размещение, и расположение пазов-ключей, так что случайно установить процессор в чужой сокет не удастся. Путаницу в вопрос совместимости иногда вносят производители систем охлаждения, выпуская кулеры с креплениями для 1150/1155. Некоторым пользователям кажется в этом случае, что интерфейсы идентичны, а на самом деле защелки систем охлаждения не имеют отношения к процессорным площадкам.

Реклама

Как было сказано, сокет LGA 1155 появился в 2011 году вместе с процессорами SandyBridge и для них. В 2012 году в этот же разъем вписался преемник IvyBridge, получивший прирост производительности и поддержку PCI-E 3.0. В 2013 году мир увидел Haswell с интерфейсом уже 1150, в 2014-м семью пополнил DevilsCanyon, в 2015 – Broadwell, и они весьма успешно заменили собой предыдущие линейки. Несложно заметить, в чем разница между 1150 и 1155: два календарных года и четыре поколения CPU Intel. Можно было бы говорить о том, что процессоры на этих сокетах уже устарели и сошли с дистанции, но в продаже они пока имеются, перейдя из топового сегмента в массовый.

Начиная с линейки Haswell, процессоры Intel получили графические ядра от HD Graphics 4600 и выше, потому можно считать, что конфигурации на базе LGA 1150 в любом случае мощнее 1155 в части встроенной видеоподсистемы. Однако определяет этот выигрыш CPU, а никак не разъем.

Определение

Сокет LGA1156 — разъем на материнской плате, предназначенный для процессоров Intel, получивших маркировку Core i3, i5, i7, Pentium G69x0, Intel Celeron G1101 и Intel Xeon X,L (ядра Clarkdale и Lynnfield). Поддерживает работу двухканальной памяти стандарта DDR 3, шины PCI-E 2.0, а также интегрированное в процессор графическое ядро. В производство материнские платы LGA1156 запущены в 2009 году.

Сокет LGA1155 — разъем на материнской плате, пришедший на смену LGA1156, и предназначенный для процессоров Intel Sandy Bridge и Ivy Bridge. В производство материнские платы LGA1155 запущены в 2011 году.

Физически оба сокета между собой весьма схожи, на вид практически неотличимы. Сама аббревиатура LGA (Land Grid Array) говорит о конструктивной особенности корпуса процессора — наличии матрицы контактных площадок. Выводы процессора в этом случае распаяны в сокете на материнской плате. Это позволяет осуществлять транспортировку и установку процессоров без применения дополнительных мер безопасности. Крепление обеспечивает прижимной рычаг.

Реклама

Можно сказать, что отличие между двумя сокетами состоит в названии, вернее, в его цифровом выражении. 1156 и 1155 — это количество выводов-ножек. Еще одно конструктивное отличие LGA1155 — выемка ключа располагается правее условной центральной оси корпуса — вместо 9 мм расстояние составляет 11,5 мм. Сделано это было для того, чтобы ловкие руки не попытались подружить сокет LGA1156 с процессором семейства Save Bridge, например.

Несмотря на физическую схожесть сокетов, кроссплатформенности в нашем случае нет и быть не может. Процессоры с одного на другой ни при каких условиях перебросить не получится. Технологически разница между LGA1155 и 1156 заключается в поддержке первым шины DMI 2.0, более быстрой по сравнению с DMI. На практике это дает высокую пропускную способность “моста” между процессором и чипсетом, что обеспечивает поддержку работы Sata 3.0 и новых контроллеров USB 3.0.

Несмотря на разницу между устанавливаемыми в сокеты процессорами (и, как следствие, разные показатели тепловыделения), системы охлаждения для LGA1155 и 1156 полностью совместимы, потому при переходе с одной платформы на другую есть возможность сэкономить хотя бы на этом. С заменой одних технологий на другие (пусть даже и при таких незначительных отличиях) устаревшие варианты быстро покидают рынок, потому на сегодняшний день встретить в продаже материнские платы с сокетом LGA1156 практически невозможно. Процессоры для этого сокета Intel перестала производить в 2012 году, соответственно, и техподдержка не оказывается. Впрочем, доля LGA1155 на рынке тоже уменьшается.

LGA 1156 (Socket H)

LGA 1156 (или Socket H) — разъем для процессоров Intel архитектуры Lynnfield и Clarkdale. Выпущен в 2009 году на смену разъемам LGA775 в сегменте настольных систем и LGA771 в серверном сегменте. Предназначен для настольных компьютеров, рабочих станций и серверных систем среднего и начального уровней. Производство и поддержка процессоров с этим разъёмом уже прекращена. На смену ему в 2011 году вышел сокет LGA1155 (Socket H2).

Socket H выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array), то есть в нем размещены подпружиненные или мягкие контакты, к которым с помощью специального держателя и рычага прижимается процессор. Количество контактов — 1156. Размер устанавливаемых процессоров — 37,5 × 37,5 мм. Процессоры с сокетом LGA 1156 имеют трехуровневую кэш-память, встроенный контроллер памяти (два канала DDR3 до 1333 MHz), а также контроллер PCIe (16 линий PCI Express 2.0). Четырехядерные процессоры для этого сокета (Lynnfield) производились по нормам техпроцесса 45 nm и не оснащались встроенной графикой. Позже вышли двохядерные процессоры (Clarkdale), которые производились по техпроцессу 32 nm, но только их вычислительные ядра и кэш-память. Графическое ядро, которым они оснащались, а также контроллер памяти, шины PCI Express и DMI производились по техпроцессу 45 nm и размещались на отдельном чипе. Оба чипа соединялись посредством интерфейса QPI. Процессоры Core i7, Core i3, почти все Xeon, а также двухядерные Core i5 поддерживают многопоточность (Hyper-Threading). Кроме того, в Core i7, Core i5 и Xeon реализована технология автоматического разгона (Turbo Boost). К чипсету процессор подключается через шину DMI 2.5 ГТ/с. Для связи чипсета с видеоядром процессора служит шина FDI. В материнских платах с сокетом LGA 1156 используются чипсеты Intel серии Ibex Peak, в частности P55, H55, H57, Q57 (для настольных систем), а также Intel 3400, 3420, 3450 (для серверов). Все чипсеты и процессоры сокета LGA 1156 между собой совместимы. Однако чипсеты Intel P55, 3400 и 3420, которые были выпущены до выхода процессоров Clarkdale, не поддерживают встроенную в процессор графику. На материнскую плату с такими сокетами можно установить процессор Clarkdale (может потребоваться обновление BIOS), но его видеоядро останется незадействованным. В то же время, в такие платы обычно встраивается видеочип стороннего производителя и графическое ядро процессора никакого отношения к выходам материнской платы не имеет.

Q57 H57 H55 P55 3450 3420 3400
Год выхода 2010 2010 2010 2009 2010 2009 2009
Техпроцесс изготовления 65 nm
TDP 5,1 W 5,2 W 5,2 W 4,7 W 5,9 W 5,2 W 5,2 W
Макс. число процессоров 1
Тип устанавливаемой памяти DDR3
Поддержка ECC-памяти + + +
Макс. число разъемов памяти (DIMM) 4 4 4 4 6 6 6
Вывод интегрированной графики процессора + + + +
Макс. количество мониторов для встроенной графики процессора 2 2 2 2
Возможные конфигурации PCI Express процессора
(под видеокарты)
1×16
2×8
1×16
2×8
1×16
2×8
1×16
2×8
1×16
2×8
1×16 1×16
Поддержка PCI +
Редакция PCI Express чипсета 2.0
Макс. кол-во каналов PCI Express чипсета 8 8 6 8 8 6 6
Макс. количество портов USB 2.0 14 14 12 14 14 12 8
Наличие портов USB 3.0
Макс. количество портов SATA 2 6 6 6 6 6 6 4
Наличие портов SATA 3
Интегрированный сетевой адаптер +
Версия встроенного ПО Intel ME 6.1 6.0
Поддержка технологий
Intel VT-d + +
Intel V-Pro +
Intel Trusted Execution + +
Anti-Theft + +
Intel Remote PC Assist + + + +
Intel Quick Resume + + +
Intel HD Audio + + + + + +
Intel Clear Video + + + +
Intel Matrix Storage + + + + +

Схема системы с процессором Clarkdale (2 ядра + видеоядро)

Схема системы с процессором Lynnfield (4 ядра)

>Процессоры, устанавливаемые в LGA1156 (размещены в порядке снижения индекса быстродействия)

Распиновка сокетов процессоров LGA 775, 1150, 1151, 1156, 1155, 1366, 2011

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 775

Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:

Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156

Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.

Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.

Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism — ILM) составляет в дюймах 3,08″ x 2,01″ (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.

Описание контактов сокета LGA 1156 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 80-93, в таблице 8-2 (список упорядочен по названию сигнала).

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155

Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.

Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67″ x 1,67″ (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.

Описание контактов сокета LGA 1155 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 95-107, в таблице 8-1.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150

Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.

Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151

Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.

Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.

Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:

Описание контактов сокета LGA 1151 для процессоров Intel микроархитектуры SkyLake и его преемника Kaby Lake смотрите в инструкции на страницах 131-164, в таблице № 9-1.

Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh) 8-ой и 9-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 300-й серий:

Описание контактов сокета LGA 1151 для процессоров Intel микроархитектуры Coffee Lake и его преемника Coffee Lake Refresh смотрите в инструкции.

Известно, что процессоры Intel Coffee Lake, несмотря на использование сокета LGA 1151, поддерживаются исключительно новыми материнскими платами на основе наборов логики 300-й серии. По словам представителей Intel, отсутствие обратной совместимости с платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий связано с переработанной схемой питания новых процессоров, призванной обеспечить стабильную работу и разгон шестиядерных процессоров Intel 8-ой и 9-ой серии.

Если рассмотреть конкретно, в чём же заключаются отличия сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake), то мы заметим ряд отличий в контактных площадках. В новом варианте сокета LGA 1151 (Coffee Lake) корпорация Intel увеличила число контактных площадок Vss (земля) и Vcc (питание). Одновременно с этим Intel сократила число зарезервированных контактных площадок — RSVD. Количество данных площадок в новом сокете выглядит следующим образом:

  • Vss – 378 шт. (на 14 больше);
  • Vcc – 128 шт. (на 18 больше);
  • RSVD – 25 шт. (на 21 меньше).

Отличия сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake) состоит в двух группах контактных площадок:

Первая группа модифицированных контактных площадок сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake):

Вторая группа модифицированных контактных площадок:

Таким образом, отсутствие поддержки процессоров Coffee Lake старыми материнскими платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий вызвано существенными изменениями в схеме назначения контактных площадок гнезда LGA 1151 (Coffee Lake), а не только желанием Intel заработать на продаже чипсетов и новых матринских плат.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1366

Процессорный разъём LGA 1366, также называемый Socket B (или LGA 1366, или FCLGA 1366) — это процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA 775 для высокопроизводительных настольных систем. Разъём LGA 1366 выполнен по технологии Land Grid Array (LGA) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Описание контактов сокета LGA 1366 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 37-51, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 52-66, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 67-70 в таблице 5-1.

Ещё одна версия распиновки сокета LGA 1366:

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 2011

Процессорный разъём LGA 2011, также называемый Socket R — это разъём для процессоров Intel микроархитектуры Sandy Bridge-E/EP и его преемника Ivy Bridge-E/EP. Разъём LGA 2011 был выпущен в 2011 году как замена сокету LGA 1366 и предназначен исключительно для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов.

Разъём Socket R (LGA 2011) выполнен в виде LGA-разъема, то есть, внутри него расположены подпружиненные контакты, к которым своими контактными площадками прижимается процессор. В процессоре насчитывается 2011 контактных площадок. Физические размеры сокета — 58,5 мм × 50 мм.

Описание контактов сокета LGA 2011 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 71-93, в таблице 8-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 94-116, в таблице 8-2 (список упорядочен по номеру контакта).

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 2011-3

В 2014 Intel анонсировала модификацию разъёма LGA 2011-3. Новый разъём электрически и физически не совместим со своим устаревшим аналогом, хотя и имеет аналогичное число контактов. Предполагалось, что новая модификация предназначена для процессоров с ядром Haswell-E и позже Broadwell-E.

Оригинальный разъём Intel LGA 2011-3 имеет следующий вид:

Расположение контактов разъёма Intel LGA 2011-3 совпадает с старым LGA 2011:

Описание контактов сокета LGA 2011-3 для процессоров Intel отличается от старого LGA 2011, смотрите описание контактов в инструкции на странице 64-81, в таблице 6-1 (список упорядочен по названию сигнала).

Однако, компанией ASUS был изготовлен собственный разъём LGA 2011-3, позволяющий обойти интегрированный регулятор напряжения установленный в процессорах Intel и подать через него большее и более стабильное напряжение на процессор. В разъём LGA 2011-3 от ASUS было добавлено ещё 6 контактов и некоторые специалисты стали называть его Socket LGA 2017. По словам пользователей сайта overclockers.ru, материнские платы, построенные на этом сокете, дают на 60% выше производительность процессора в разгоне и на 12,5% улучшение производительности памяти DDR4 при использовании процессоров Intel Haswell-E (Intel Core i7-5960X, 5930X и 5280K).

Процессорный разъём ASUS OC LGA 2011-3:

Разница между оригинальным разъёмом процессора LGA 2011-3 от Intel и разъёмом процессора LGA 2011-3 от компании ASUS, так называемым «ASUS OC Socket LGA 2011-3» вы можете видеть на фото:

Теги этой статьи

  • распиновка
  • сокет
  • socket
  • pinouts
  • процессор
  • cpu
  • lga
  • 775
  • 1150
  • 1151
  • 1156
  • 1155
  • 1366
  • 2011
  • Близкие по теме статьи: Интересное в новостях22/04/2019 14:13 11

    Realme 3 Pro: смартфон с чипом Snapdragon 710 и быстрой подзарядкой VOOC 3.0

    Бренд Realme, принадлежащий китайской компании OPPO, анонсировал смартфон среднего уровня Realme 3 Pro, функционирующий под управлением операционной системы ColorOS 6.0 на основе Android 9 Pie. «Сердце»…

    17/04/2019 20:52 46

    Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi-50: материнская плата, приуроченная к пятидесятилетию AMD

    Компания Gigabyte также решила отметить пятидесятую годовщину компании AMD и подготовила по случаю этой круглой даты новую материнскую плату под названием X470 Aorus Gaming 7 WiFi-50. Напомним, что по…

    FILED UNDER : Железо

    Submit a Comment

    Must be required * marked fields.

    :*
    :*